PCB在過自動錫爐后，其板下線路的絕緣綠漆會剝落。不知道原因有哪些？化金后S/M Peeling又是因為什么原因？

綠漆脫落有三種較大可能性，第一是綠漆本身性質(zhì)不足以承受錫爐考驗，這可能是綠漆過期失效或操作不良造成性質(zhì)不足。業(yè)者使用的綠漆幾乎都會進行耐熱、信賴度等測試程序，因此不應(yīng)該常態(tài)性出現(xiàn)問題，這方面要檢討材料本身是否有變化或制程產(chǎn)生了變化。

第二個可能是外力的影響，包含助焊劑供給及機械碰撞等，尤其是在高溫狀況下綠漆特性不再像常溫環(huán)境具有高硬度，此時電路板的綠漆面受到任何外力沖擊都很容易產(chǎn)生刮傷剝落。

第三個較大的可能性是，電路板在綠漆涂裝前或存放時吸濕導(dǎo)致的爆裂，水氣在受熱氣化時體積膨漲近三百倍，瞬間升溫加上綠漆軟化，非常容易讓綠漆產(chǎn)生剝落。這類問題在電路板制作的噴錫制程會出現(xiàn)，也可能會發(fā)生在波焊、回焊等組裝制程。

化金后SMPEELING有幾種可能，第一個可能是銅面前處理不理想，第二個可能是S/M涂布前烘干不足，第三個可能是停滯時間過長產(chǎn)生氧化層，第四個可能是綠漆本身的材質(zhì)不佳不適合化金制程，第五個可能是綠漆聚合度不足，第六如果您做過多于一次以上的高溫制程，例如：化金及鍍金一起或兩次浸金，也有可能發(fā)生。因為可能性很多您必須做細(xì)部分析逐項澄清，不過一般來說用對

某些特殊綠漆，對UV光的反應(yīng)比較緩慢，需要絕氧與比較高的曝光能量才能達(dá)到高聚合度。如果曝光聚合度不足，后續(xù)烘烤就沒有辦法完全達(dá)到應(yīng)有聚合強度。如果使用這類材料時，應(yīng)該要明確告知作業(yè)人員正確處理方法，否則會問題不斷